Proces naprašovania odparuje zdrojový materiál, nazývaný terč, a nanáša tenký, vysokovýkonný film na produkty, ako sú polovodiče, sklo a displeje. Zloženie terča priamo definuje vlastnosti povlaku, takže výber materiálu je kritický.
Používa sa široká škála kovov, pričom každý z nich je vybraný pre špecifické funkčné výhody:
Základné kovy pre elektroniku a medzivrstvy
Vysoko čistá meď je cenená pre svoju výnimočnú elektrickú vodivosť. Ciele z medi s čistotou 99,9995 % sú nevyhnutné na vytváranie mikroskopických vodičov (prepojení) vo vnútri pokročilých mikročipov, kde je minimálny elektrický odpor prvoradý pre rýchlosť a účinnosť.
Vysoko čistý nikel slúži ako všestranný ťažný kôň. Používa sa predovšetkým ako vynikajúca adhézna vrstva a spoľahlivá difúzna bariéra, ktorá zabraňuje miešaniu rôznych materiálov a zabezpečuje štrukturálnu integritu a dlhú životnosť viacvrstvových zariadení.
Žiaruvzdorné kovy ako volfrám (W) a molybdén (Mo) sú cenené pre svoju vysokú tepelnú odolnosť a stabilitu a často sa používajú ako robustné difúzne bariéry a pre kontakty v náročných prostrediach.
Špecializované funkčné kovy
Vysokočisté striebro ponúka najvyššiu elektrickú a tepelnú vodivosť zo všetkých kovov. Vďaka tomu je ideálne na nanášanie vysoko vodivých, transparentných elektród v dotykových obrazovkách a brilantne reflexných, nízkoemisných vrstiev na energeticky úsporné okná.
Drahé kovy ako zlato (Au) a platina (Pt) sa používajú na výrobu vysoko spoľahlivých, korózii odolných elektrických kontaktov a v špecializovaných senzoroch.
Prechodné kovy ako titán (Ti) a tantal (Ta) sú kľúčové pre ich vynikajúce adhézne a bariérové vlastnosti, pričom často tvoria základnú vrstvu na substráte predtým, ako sa nanesú iné materiály.
Hoci táto rozmanitá sada materiálov umožňuje moderné technológie, výkon medi pre vodivosť, niklu pre spoľahlivosť a striebra pre najvyššiu odrazivosť zostáva v ich príslušných aplikáciách bezkonkurenčný. Konzistentná kvalita týchto vysoko čistých kovov je základom vysoko výkonných tenkovrstvových povlakov.
Čas uverejnenia: 24. novembra 2025
